表面実装部品は楽…と言えば楽かも。
すいません m(_ _)m、本記事はブログ引越時に書式が崩れました。順次修正中です。
先日切りだした基板に部品を実装しました。全部、表面実装部品なんですが、自分なりのコツを紹介します。
ハーフピッチICのハンダ付け
「ハーフピッチ」というのは、2.54mmの半分、つまり1.27mmのことです。指に載せるとこんな感じです。
小さいですが、まだこれぐらいなら割と手ハンダでもうまくハンダ付けすることができます。
- まずは細いハンダを用意します。太いのを使うと、ハンダが流れ出したときに、ドバっと行ってしまいますので注意が必要です。注意すれば0.6mmとか0.8mmぐらいのハンダでも大丈夫です。
- 部品を固定します。表面実装なので、「基板に差し込んで固定しておいてハンダ付け」というのができませんので、テープで固定します。後で紹介するチップ部品のように、一部だけ先にハンダ付けする方法も使えますので、参考にしてください。
- １ピンずつ、じわっ、じわっと、ハンダをたくさん流し込みすぎ無いように注意しながらハンダ付けします。
- 最後にルーペでちゃんとハンダ付けされているか確認します。よくICの脚が基板から離れていることがあります。その場合は、上から見ただけではわかりませんので、横からしっかりみてください。
表面実装コンデンサ、抵抗のハンダ付け
これがまあ小さい部品です。小さいものを見ると「豆粒」という言葉をよく使いますが、豆粒のイメージより小さいです。無くすとほとんど見つかりません。
これをどうやってハンダ付けするかといいますと…
- まず、部品は持たずに基板にハンダをつけます。この時、片方だけつけます。
- それから部品をピンセットでつまんで、基板につけたハンダを溶かしながら位置決めしてくっつけます。
- 最後に反対側もハンダ付けします。
完成です。というわけで、先日作った汎用マイコンテスト基板で早速テスト！結果も良好でした。よかったよかった。…でもテストしたのはマイコンじゃありません…。よし、汎用マイコンテスト基板という名前はやめて、I/Oテストボードにします。
ハーフピッチICの実装となると、基板を作ってからじゃないとちと難しいですが、抵抗やコンデンサ、LEDなどは以外と簡単なので、しかも、このサイズの部品は2.54mmピッチのユニバーサル基板を使った場合、ちょうど穴と穴の間に入りますので、実は使い易かったりしますのでお薦めです。
SiSO-LAB所長兼研究員のSiSOです。あ、趣味のサイトなので実体はありませんけど…。
その昔､面実装パーツをはんだ付けする時は、ペーストはんだを使ったんですが､ヤニ洗いとか大変だから今は使わないのかな？